“企業(yè)創(chuàng)新積分制”精準(zhǔn)畫像 “解碼”成都硬核科技企業(yè)
通過挖掘、培育創(chuàng)新能力強(qiáng)、成長速度快、市場潛力大的硬核科技型中小企業(yè)，在成都，越來越多的“明日之星”正競相涌現(xiàn)。
近日，成都市科技局牽頭組織成都生產(chǎn)力促進(jìn)中心及專業(yè)投資機(jī)構(gòu)，基于“企業(yè)創(chuàng)新積分制”評估體系，歷時一年完成了2024年度面向科技型企業(yè)的系統(tǒng)調(diào)研評估并形成報告。天虎科技獲悉，這是成都首次采用專業(yè)投資機(jī)構(gòu)視角開展對科技企業(yè)的調(diào)研評估，旨在發(fā)掘和培育成都科技企業(yè)“明日之星”。
本次調(diào)研聚焦技術(shù)創(chuàng)新能力強(qiáng)、市場前景廣闊但尚處于成長期的科技企業(yè)，通過科學(xué)評估體系進(jìn)行精準(zhǔn)識別，后續(xù)將以此為基礎(chǔ)，建立相應(yīng)服務(wù)直通機(jī)制，助力企業(yè)市場拓展、構(gòu)建全要素保障體系，完善梯度培育體系及創(chuàng)新生態(tài)，加速硬科技企業(yè)成長。
調(diào)研篩選出愛迦科技、鯤騰泰克、思越智能、海孚科技、云海四面體生物、菁蓉聯(lián)創(chuàng)、陸迪盛華等111家優(yōu)質(zhì)科技型企業(yè)，并對其中40家代表性企業(yè)進(jìn)行了深度畫像。調(diào)研企業(yè)中不僅包含行業(yè)頭部企業(yè)，更發(fā)掘了一批極具潛力的科技創(chuàng)新企業(yè)。這些企業(yè)在關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)變革方面展現(xiàn)出極大潛力，正成為推動成都產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的重要力量。
多維度評價體系再創(chuàng)新：
涵蓋科技創(chuàng)新能力、市場競爭力、成長潛力和可持續(xù)發(fā)展等關(guān)鍵指標(biāo)
科技創(chuàng)新能力評估關(guān)注企業(yè)核心技術(shù)水平，主要考量技術(shù)原創(chuàng)性、關(guān)鍵專利布局以及研發(fā)投入強(qiáng)度。數(shù)據(jù)顯示，入選企業(yè)的研發(fā)投入占營收比例普遍在8%以上，部分企業(yè)甚至超過15%，顯著高于行業(yè)平均水平。
市場競爭力評估側(cè)重企業(yè)產(chǎn)品或服務(wù)在細(xì)分市場的表現(xiàn)。評估指標(biāo)包括市場占有率、產(chǎn)品差異化優(yōu)勢以及商業(yè)模式創(chuàng)新性。數(shù)據(jù)表明，即使一些處于發(fā)展初期的企業(yè)，也在特定細(xì)分領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢和市場拓展能力。
成長潛力評估主要考量企業(yè)所處行業(yè)與國家戰(zhàn)略發(fā)展方向的契合度。重點關(guān)注集成電路、人工智能、先進(jìn)材料等國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的企業(yè)，分析其中長期發(fā)展戰(zhàn)略與行業(yè)趨勢的契合性。入選企業(yè)中，超過70%分布在國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。
可持續(xù)發(fā)展能力評估則關(guān)注企業(yè)創(chuàng)新生態(tài)構(gòu)建水平。指標(biāo)包括產(chǎn)學(xué)研合作深度、人才團(tuán)隊結(jié)構(gòu)以及資源整合能力。調(diào)研發(fā)現(xiàn)，入選企業(yè)普遍建立了與高校、科研機(jī)構(gòu)的合作關(guān)系，近半數(shù)企業(yè)參與了產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟或創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)。
首次采用專業(yè)投資機(jī)構(gòu)視角構(gòu)建科技企業(yè)評估創(chuàng)新體系
聚焦集成電路、人工智能與機(jī)器人、生物醫(yī)藥及合成生物等前沿產(chǎn)業(yè)
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最具規(guī)模，涉及環(huán)誠智能、華曜芯科技、迅翼衛(wèi)通、逍遙科技、電科星拓等23家企業(yè)（占比20.72%），這些企業(yè)已成為成都集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的中堅力量，在多個細(xì)分領(lǐng)域形成技術(shù)優(yōu)勢。
例如，環(huán)誠智能首臺Micro LED巨量轉(zhuǎn)移全自動鍵合機(jī)已交付，在轉(zhuǎn)移效率、精度和穩(wěn)定性等方面都達(dá)到了國際領(lǐng)先水平，在原有工藝條件下將產(chǎn)品良率提升40%-50%。此外，環(huán)誠智能計劃2027年交付首臺8英寸以上3D封裝鍵合設(shè)備，成為在該領(lǐng)域的國內(nèi)頭部企業(yè)；
環(huán)誠智能相關(guān)產(chǎn)品
華曜芯科技致力于人工智能+物聯(lián)網(wǎng)SOC芯片的研發(fā)、推廣和銷售，具備算法、射頻、基帶、SOC設(shè)計、固件和應(yīng)用軟件全流程研發(fā)能力；
專注于下一代寬帶衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)終端研發(fā)的迅翼衛(wèi)通，致力于為全球衛(wèi)星通信用戶提供小型化、一體化、智能化的衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)終端和相關(guān)服務(wù)，自主研發(fā)生產(chǎn)的平板衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)系列終端已成功向海外市場出臺上千套。
電子/光電子芯片設(shè)計自動化(EDA/PDA)軟件工具研發(fā)企業(yè)逍遙科技為“特色工藝”半導(dǎo)體芯片提供設(shè)計自動化全流程EDA/PDA解決方案，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通信、光電子計算以及傳感技術(shù)等多個領(lǐng)域；
互聯(lián)芯片解決方案提供商電科星拓聚焦時鐘、接口、電源管理類芯片的研發(fā)和銷售，產(chǎn)品在數(shù)據(jù)中心、通信、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、消費(fèi)電子、醫(yī)療電子等場景廣泛使用。
人工智能與機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈有愛迦科技、海藝互娛、阿加犀智能科技、海孚科技等企業(yè)，占比14.4%。其中，愛迦科技完成DeepSeek-R1與多模態(tài)醫(yī)療AI模型的全產(chǎn)品矩陣深度集成，通過了智能畫像、影像輔助診斷、臨床報告自動生成、個性化治療決策及動態(tài)健康管理五大核心場景的技術(shù)重構(gòu)；
愛迦醫(yī)學(xué)影像大模型&Deepseek
海藝互娛利用人工智能技術(shù)優(yōu)化圖片生成，打造全流程藝術(shù)創(chuàng)作平臺，并推廣到其他領(lǐng)域包括電商廣告、品牌營銷等領(lǐng)域；
海藝互娛
阿加犀智能科技研發(fā)了首款基于高通平臺打造的智能工業(yè)相機(jī)，此外端側(cè)AI人形機(jī)器人原型機(jī)“通天曉”也收獲較多關(guān)注；
阿加犀通天曉機(jī)器人
海孚科技創(chuàng)新性地融入人工智能、生成式設(shè)計與增材制造技術(shù)，研發(fā)了包括伺服閥、比例閥等關(guān)鍵元件在內(nèi)的系列產(chǎn)品，產(chǎn)品在體積、重量、響應(yīng)速度、控制精度、耐污染性等方面領(lǐng)先國際廠商。
海孚科技電液伺服閥
生物醫(yī)藥及合成生物領(lǐng)域12家企業(yè)占比10.8%，涵蓋云海四面體生物、賾靈生物、優(yōu)賽諾、凌泰氪、盈嘉合生等企業(yè)。
其中，云海四面體生物以DNA四面體框架核酸藥物系統(tǒng)為通用技術(shù)平臺，助力核酸四面體技術(shù)在核酸藥物與非藥方向的研發(fā)，牽引核酸藥物產(chǎn)業(yè)落地聚集；
從事創(chuàng)新藥物研究及產(chǎn)業(yè)化的生物醫(yī)藥科技公司賾靈生物，致力于腫瘤、自身免疫性疾病、新型冠狀病毒性肺炎引起的細(xì)胞因子風(fēng)暴等創(chuàng)新藥物研發(fā)，為用戶提供注射用甲磺酸普依司他、馬來酸氟諾替尼片等藥品；
新一代通用型CAR-T技術(shù)研發(fā)商優(yōu)賽諾已經(jīng)在多個關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)實現(xiàn)了突破，在保障安全性的同時，增強(qiáng)了治療效果，有望將價格降至自體CAR-T的1/10；
凌泰氪生物則以lncRNA介導(dǎo)的靶向嵌合體技術(shù)（lncTAC?），并且與UNAST?形成一個獨(dú)特的技術(shù)平臺，針對一系列傳統(tǒng)不可成藥靶點進(jìn)行創(chuàng)新性核酸藥物的開發(fā)。
在合成生物領(lǐng)域，盈嘉合生則為全球食品飲料巨頭提供原料，全球排名前十的食品飲料公司，有7家是盈嘉合生的客戶。
盈嘉合生代糖產(chǎn)品
成都“硬科技”企業(yè)成長解碼：
“小而精”發(fā)展模式背后的共性特征與未來潛力
需要注意的是，此次調(diào)研不僅是對成都市科技型企業(yè)現(xiàn)狀的梳理，在這些優(yōu)質(zhì)科技型企業(yè)背后，更透視出當(dāng)前成都科技企業(yè)在成長過程中呈現(xiàn)的若干共性特征和發(fā)展需求：
一是在成長模式上，企業(yè)普遍聚焦自主可控技術(shù)賽道，呈現(xiàn)出鮮明的“硬核科技”特質(zhì)。企業(yè)在發(fā)展模式上展現(xiàn)出專注于核心技術(shù)研發(fā)的特點，將有限資源集中投入關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，形成了典型的“專精特新”發(fā)展路徑。產(chǎn)業(yè)鏈的“硬科技”“高精尖”型中小企業(yè)已逐漸嶄露頭角。
二是在人才結(jié)構(gòu)上，企業(yè)呈現(xiàn)出明顯的“小而精”的特征。多數(shù)企業(yè)在團(tuán)隊構(gòu)成上呈現(xiàn)出鮮明的學(xué)術(shù)背景特色，企業(yè)創(chuàng)始人和核心團(tuán)隊成員擁有高校科研機(jī)構(gòu)背景或海外工作經(jīng)歷，團(tuán)隊成員通曉多學(xué)科專業(yè)知識，具備跨領(lǐng)域創(chuàng)新能力。
三是企業(yè)成長方面，多處于創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)早期的“水下階段”。據(jù)調(diào)研數(shù)據(jù)，111家企業(yè)中有35家企業(yè)暫未融資，已完成種子輪、天使輪、Pre-A輪、Pre-A+輪、A輪融資的企業(yè)分別為4家、15家、4家、2家、30家，共計55家。未融資和A輪融資（含）前的企業(yè)占比高達(dá)81.08%。這表明大部分企業(yè)仍具有較大的成長空間和投資潛力，值得相關(guān)部門、投資機(jī)構(gòu)等給予更多關(guān)注和支持。
四是在技術(shù)創(chuàng)新能力指標(biāo)上，企業(yè)研發(fā)投入力度持續(xù)加碼。數(shù)據(jù)顯示，111家企業(yè)中，5家企業(yè)已授權(quán)發(fā)明專利在50項以上，23家企業(yè)已授權(quán)發(fā)明專利在20項以上，IC設(shè)計企業(yè)在集成電路布圖上均有涉及。
值得注意的是，本次調(diào)研中，有10家硬核科技企業(yè)上榜2020-2024年瞪羚企業(yè)名單，2家硬核科技企業(yè)在顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽晉級或獲獎。
用積分為企業(yè)創(chuàng)新量化
挖掘、培育更多“明日之星”
值得注意的是，此次調(diào)研中挖掘、展現(xiàn)的111家優(yōu)質(zhì)科技企業(yè)，離不開“企業(yè)創(chuàng)新積分制”對企業(yè)的精準(zhǔn)“畫像”。它依據(jù)創(chuàng)新積分指標(biāo)對企業(yè)進(jìn)行創(chuàng)新能力量化評價，將企業(yè)的創(chuàng)新能力轉(zhuǎn)化為金融投資機(jī)構(gòu)看得懂的“財務(wù)數(shù)據(jù)”。成都是全國率先試點“創(chuàng)新積分制”的城市之一，讓“小積分”實現(xiàn)“大應(yīng)用”。
據(jù)介紹，本次調(diào)研由成都市科技局聯(lián)合成都生產(chǎn)力促進(jìn)中心、技轉(zhuǎn)智石等機(jī)構(gòu)共同開展，從政府、產(chǎn)業(yè)和投資三方面綜合考量，調(diào)研報告既為地方產(chǎn)業(yè)政策的制定提供了科學(xué)依據(jù)，也為資本市場、科研機(jī)構(gòu)及企業(yè)自身指明了合作與成長方向。有利于政府更精準(zhǔn)支持企業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，讓越來越多具有核心競爭力的“硬科技”“好苗子”企業(yè)脫穎而出，讓更多“令人意想不到的奇跡”在成都涌現(xiàn)！
